Grasa Siliconada Disipadora de Calor en Jeringa

Contenido: 10 cc

Descripcion:

La grasa siliconada simplifica la funcion de mejorar la transferencia de calor entre semiconductores y los disparadores o chasis. Al agregar la grasa siliconada entre ambas superficies metalicas se recubren las rugosidades, aumentando la superficie de contacto y disminuyendo la resistencia térmica del conjunto, permitiendo una mejor refrigeración de los semiconductores. Es adecuada para reparaciones o produccion.

Caracteristicas:

Compuesto siliconado de alta pureza, con excelentes propiedades de conductividad térmica, la estabilidad de sus características en un amplio espectro de temperatura (de -30ºC a +200ºC) asegura un bajo punto de goteo sin secarse ni endureserse, no es inflamable ni corrosiva.

Aplicaciones:

Es indispensable su uso en todo semiconductor montado en disipador o chasis: transistores de potencia, microprocesadores de computadoras, unidades de rectificación e inversión, fuentes switching, amplificadores integrados, resistencias de potencia, coolers de PCs, Triacs, SCRs, etc.

Recomendado para:

Transistores de potencia
Disipadores de Microprocesadores
coolers de PCs
Amplificadores Integrados
Rectificadores, triacs Y SCRs

Propiedades Fisicas:

aspecto:                                  blanco
densidad a 25ºc                      2,2 - 2,3
rango de temperaturas           -30ºc hasta +200ºc
penetración en reposo            270 – 300 (DIN 51 804)
penetración en movimiento     250 – 280 (DIN 51 804)
exudación                                max. 0.4% (a 30 horas de 200ºC
volatilidad                                max. 1.2 (a 30 horas a 200ºc)
conductividad térmica              aprox. 0.001 cal/seg* cm*ºC
rigidez dieléctrica                     mas de 10 kv/mm
resistencia especifica               mas de 5 x 10 ohm* cm

Presentacion:

en jeringa de 10 cc